本屆德國IFA大展，高通總裁作為主講人現(xiàn)身Keynote活動現(xiàn)場，主題皆圍繞5G展開。

除了宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC芯片，高通還確認，下一代驍龍8系列旗艦5G移動平臺將在年底公布更多細節(jié)。

按慣例，高通這兩年會選擇12月在夏威夷舉辦驍龍峰會，順勢揭曉用于下一年旗艦機的驍龍8系頂級處理器，不出意外的話，這里所說的就是驍龍865，而且大概率和麒麟990 5G、驍龍7系5G、三星Exynos 980一樣，直接集成5G基帶，不再需要外掛。

高通表示，明年，驍龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持。

與此同時，高通強調，其5G手機芯片將完整支持高頻毫米波、Sub 6GHz中低頻、TDD/FDD制式、多SIM卡、動態(tài)頻譜分享、SA/NSA網(wǎng)絡架構等。

按照時間節(jié)奏，最早上市的驍龍一體化5G芯片是7系，四季度即可見到手機;接著是8系和6系，分別定于明年上半年和下半年。
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