日前，高通公司在其2021投資者大會(huì)上宣布，公司將持續(xù)擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以滿足對(duì)其技術(shù)需求帶來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)遇。

這次投資者大會(huì)的一大看點(diǎn)，就是高通描繪了公司“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”將如何助力其擴(kuò)展增長(zhǎng)機(jī)遇。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官、首席財(cái)務(wù)和首席技術(shù)官分別亮相大會(huì)，對(duì)公司未來(lái)發(fā)展機(jī)遇和目標(biāo)、愿景和技術(shù)優(yōu)勢(shì)、業(yè)務(wù)戰(zhàn)略等做了全面闡述。

高通預(yù)計(jì)，未來(lái)十年，得益于越來(lái)越多終端實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)，公司的潛在市場(chǎng)規(guī)模將從目前的約1000億美元增長(zhǎng)至7000億美元。

貫徹“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”

眾所周知，高通是移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)?；谠谝苿?dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，高通正在開創(chuàng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的全新機(jī)遇。

有預(yù)測(cè)到2025年，64%的數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外產(chǎn)生，這意味著本地?cái)?shù)據(jù)處理和智能應(yīng)用的需求隨之增長(zhǎng)，對(duì)高通技術(shù)的需求也就應(yīng)運(yùn)而生。

談到面臨的發(fā)展機(jī)遇，高通認(rèn)為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素包括：數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在創(chuàng)造全新的增長(zhǎng)領(lǐng)域，幾乎每個(gè)行業(yè)都需要高通的技術(shù)，而高通專注于能夠帶來(lái)長(zhǎng)期穩(wěn)定營(yíng)收的客戶和市場(chǎng)。

上述推動(dòng)因素在助力高通擴(kuò)大潛在市場(chǎng)規(guī)模、推動(dòng)業(yè)務(wù)多元化的同時(shí)，提高利潤(rùn)率和股東回報(bào)。這促使高通堅(jiān)信，在智能互聯(lián)的世界里，高通處于千行百業(yè)的技術(shù)交匯點(diǎn)。事實(shí)上，在將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)方面，高通獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，包括汽車、消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣網(wǎng)絡(luò)和行業(yè)應(yīng)用。

如何把握住面臨的這些機(jī)遇？會(huì)上，高通明確將貫徹“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”—— 一個(gè)可擴(kuò)展應(yīng)對(duì)所有增長(zhǎng)業(yè)務(wù)需求的技術(shù)路線圖推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。高通表示，憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，高通為幾乎每類邊緣側(cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和無(wú)線組件，高通在上述技術(shù)領(lǐng)域具備業(yè)界領(lǐng)先的性能和效率，并擁有領(lǐng)先的專利組合。

“高通公司正迎來(lái)有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界?！?高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙說(shuō)，除智能手機(jī)之外，高通還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，高通的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。

專注于四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域

會(huì)上，高通明確公司的戰(zhàn)略是專注于四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，驍龍是旗艦和高端安卓手機(jī)的首選平臺(tái)。

驍龍是備受青睞的全球智能手機(jī)移動(dòng)處理器品牌，到了終端廠商認(rèn)可和支持。高通表示，小米、榮耀、vivo和OPPO已確定未來(lái)2年與高通在旗艦和高端手機(jī)合作。三星將在其2022年多層級(jí)終端中采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)。在高通2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長(zhǎng)21%。

在射頻前端方面，高通憑借調(diào)制解調(diào)器和射頻前端重新定義連接，并擴(kuò)展至眾多行業(yè)。

據(jù)介紹，憑借領(lǐng)先的射頻前端性能和跨全品類的業(yè)務(wù)擴(kuò)展，2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，其中單個(gè)組件出貨量均超過(guò)3億個(gè)。此外，毫米波在全球普及帶來(lái)的機(jī)遇，以及高通將其調(diào)制解調(diào)器和射頻的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至Wi-Fi，并將射頻前端應(yīng)用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這些將推動(dòng)高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

汽車業(yè)務(wù)方面，高通的目標(biāo)是成為汽車生態(tài)系統(tǒng)數(shù)字底盤的最佳合作伙伴。

根據(jù)此前披露，目前超過(guò)25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。10月份，隨著高通收購(gòu)Veoneer，其Arriver業(yè)務(wù)的加入，使高通擁有全面的ADAS/自動(dòng)駕駛平臺(tái)。據(jù)介紹，高通正在打造驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺(tái)、車對(duì)云，這些有助于高通為汽車提供更多技術(shù)和解決方案。11月16日，寶馬已宣布選擇高通作為系統(tǒng)解決方案提供商，助力賦能下一代汽車。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通提供面向云連接邊緣的連接和智能處理。

除智能手機(jī)之外，高通在擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、始終連接的PC等物聯(lián)網(wǎng)新興領(lǐng)域動(dòng)作不斷。其中，XR被高通視為“下一代計(jì)算平臺(tái)”，目前已有超過(guò)50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布。而在本次會(huì)上，高通提出，在XR領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，將助力公司引領(lǐng)元宇宙發(fā)展——“我們的技術(shù)是通往元宇宙的鑰匙”。此外，在消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，高通與眾多合作伙伴開拓了豐富多樣的用例。

上述核心業(yè)務(wù)未來(lái)增長(zhǎng)前景，在高通設(shè)定的未來(lái)三個(gè)財(cái)年的全新財(cái)務(wù)目標(biāo)中均有體現(xiàn)。到2024財(cái)年，智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)（SAM）12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平。汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元。2024財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長(zhǎng)至90億美元。

不僅如此，在“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”支持下，高通提出面臨的目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)十年增長(zhǎng)7倍以上。也就是說(shuō)，得益于新增的旗艦級(jí)和高端安卓終端、射頻前端（RFFE）和汽車業(yè)務(wù)，如今高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至1000億美元，而未來(lái)，隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴(kuò)展和元宇宙的興起，高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大到7000億美元。（文/凌紀(jì)偉）