據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，下一代iPhone可能將于10月份發(fā)布，將采用新的機(jī)身設(shè)計(jì)，厚度將突破8mm，達(dá)到7.9mm，還可接入更快的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
不少傳聞指出，新一代iPhone在外觀上與iPhone 4/4S截然不同。有韓國(guó)媒體報(bào)道，新一代iPhone將變得更加輕薄，并具備高度抗壓能力。報(bào)道稱，iPhone5可能采取液態(tài)金屬---鋯、鈦、鎳、銅等等的一種合金---像液體一樣具有光滑的外表。
此外，有傳言稱新一代iPhone將使用夏普和東芝生產(chǎn)的in-Cell觸摸屏，還將有望獲得更薄的電池，使得其機(jī)身厚度小于8mm。KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo(郭明志)就公開(kāi)表示稱，如果這是真實(shí)的話，那么下代iPhone厚度可能為7.9mm，相比現(xiàn)在的iPhone4S大約薄15%左右。
美國(guó)投行Piper Jaffray的分析師Gene Munster在一份報(bào)告中寫(xiě)到，鑒于芯片制造商美國(guó)高通公司表示無(wú)法滿足供應(yīng)需求，似乎蘋(píng)果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他說(shuō)，高通的無(wú)線芯片還將被嵌入到下一代iPhone中，用于連接更快的網(wǎng)絡(luò)。
責(zé)任編輯：陶文冬
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